有机硅树脂按硅氧链节中硅原子上有机取代基的不同，基本上可以划分为聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类。

聚烷基有机硅树脂

聚甲基硅树脂

聚甲基硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下甲基的原料（如甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷），可制得网状结构的聚甲基硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚甲基硅树脂耐热性高、抗氧化性强。将甲基硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过最高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。

聚乙基硅树脂

聚乙基硅树脂是硅氧烷链中含有乙基的共聚物。聚乙基硅树脂的聚合速度比聚甲基硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的乙基能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚乙基硅树脂，聚合物中乙基数与硅原子数之比最佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都增高了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚乙基硅树脂比聚甲基硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。

聚芳基有机硅树脂

聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有苯基的共聚物，具有耐热性高、抗氧化性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时苯基也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或溴水共热，苯基才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（苯基三氯硅烷），经水解重排后形成梯形聚合物—全苯基硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。

聚烷基芳基有机硅树脂

聚烷基有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚烷基芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把烷基和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以烷基和芳基氯硅烷水解和共缩合的方法生成共聚体。聚烷基芳基有机硅树脂比纯粹的烷基或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。

有机硅树脂复合材料

有机硅树脂复合材料主要有四种形式。

（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。

（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。

（3）有机硅云母制品，根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品，如云母箔、云母带、云母板等，主要作H级电机电器绝缘材料。

（4）有机硅膜压塑料，以有机硅树脂为基料，添加石英粉、白炭黑等填料，经滚压、粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性，能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作，瞬时工作温度可以高达650℃，现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。